天玑9300狂堆4个超大核 功能对标苹果A17 Pro

据博主数码闲聊站的消息，联发科会在今年的第四个季度为手机行业带来新的成员——天玑93 00移动芯片，这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗超大核Cortex-A720组成，有可能会追赶上苹果A17 Pro，目前A17Pro Geekbench 6单核跑分接近3000分，多核跑分超过了7700分。

毫无疑问，毫无疑问拥有顶级4颗超大核心的超大杯天玑9300将会是明年苹果A17 Pro处理器强有力的竞争对手，不得不说着实值得期待。

众所周知，目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成，一般包括超大核、大核、小核。这次联发科天玑9300采用全大核设计，它将8核中的小核去掉，只留下少量的大核和超大核，在处理器性能和运算功耗上几乎可以实现已经有了质的飞跃。

从这次天玑9300平台采用“全大核CPU架构”来看，这将成为未来旗舰芯片平台的发展趋势，联发科率先放弃了小核心，走在了安卓阵营的最前列。不过，联发科并没有止步于此，而是继续加大对大核心的研发力度，在天玑820上，联发科再次展现了自己的实力。

（编辑：银川站长网）

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