vivo X100系列携天玑9300芯片11月首发登场

今年上半年的早期阶段，联发科技就已经发布了具有加强性能的天玑9200+芯片的处理方案，作为目前安卓阵营性能最强的芯片之一，天玑9200+芯片目前已在多款机型进行搭载。然而，联发科的脚步并不止于此。此前联发科官方就正式确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节，宣布了天玑9300的即将到来。

据消息称，vivo X100系列将于11月登场，率先亮相的是vivo X100和X100 Pro，超大杯X100 Pro+明年发布。并且全新系列手机vivo X100将首发第二款搭载联发科天玑9300人工智能芯片。

全大核的架构不免让人会担心功耗方面的问题。但是按照Arm官方说法，Cortex-X4的性能提升超过15%、功耗减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20%。这两者组合，可以做到性能大增的同时大幅降低功耗，可以彻底结束大小核组合的时代。

仅从芯片设计规格来看天玑9300这次在性能上将会有较为明显的提升，因此有极大的机会可以直接进一步挑战苹果A17的低功耗蓝牙耳机的CPU及GPU性能。

（编辑：银川站长网）

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