曝高通骁龙8 Gen4取用3nm工艺 台积电代工

据披露的消息，将首先应用于苹果的台积电3纳米制程芯片是A17仿生处理器。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。

在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。博主数码闲聊站透露，高通骁龙8Gen4将会基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通史上第一款3nm芯片，而且最新的骁龙8Gen4处理器使用的处理器是最新的台积电N3E工艺。

于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍。

除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8 Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是第六代高通骁龙5G 集成Soc产品史上的任何一次前所未有的重大变化。

（编辑：银川站长网）

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