苹果面子好大 台积电3nm产能被包圆 安卓没戏

目前绝大多数顶级旗舰手机上的芯片均采用了 td-core的 4nm工艺，但目前有消息显示，今年似乎只有苹果的iPhone 15 Pro系列将采用3nm制程工艺的芯片——苹果吃完了台积电的3nm产能。

上半年安卓阵营旗舰大都采用第2代骁龙8平台，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max搭载的是A16仿生芯片，而上述两款新品都是基于台积电的4nm节点上制造的，实际上这是5nm处理器技术的一个衍生版本。

而3nm则完全不同，与4nm有本质区别，属于是全节点跳跃。第一个3 nm级节点被称为N3，与5 nm工艺相比，它在相同功耗下的性能能够提升多达15%，在相同性能下的能效可以提高30%。

台湾科技媒体DigiTimes报道，苹果已经预订了整个N3的供应。A17仿生芯片即将搭载于下代iPhone Pro系列——当然也可能会存在于iPhone首款Ultra机型上。

值得一提的是，苹果下一代M3处理器也将基于3nm技术，它将被MacBook Air和iMac产品采用。此外，苹果还计划在明年推出搭载m1芯片的mac电脑。不过，目前尚不清楚苹果是否会在今年秋季发布新款macbookair。

（编辑：银川站长网）

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