联发科天玑9300登场4超大核+4大核设计

台企联合研发的联发科技最新款芯片，代号为‘天玑9300’已问世，官方表示，这是天玑史上史无前例的大突破。

其中超大核是Arm最新的Cortex-X4，CPU主频最高达到了3.25GHz，大核是Arm最新的Cortex-A720核心，CPU主频是2.0GHz。

功耗方面，天玑9300多核性能相比于天玑9200提升了40%，多核功耗降低了33%，基于台积电4nm工艺制程打造。

另外，全新一代的联发科天玑9300集成了高达227亿个晶体管，不可否认是今年的联发科上半年迄今最强悍的集成式5G芯片。

这颗芯片将由vivo X100系列首发搭载，新旗舰会在11月13日登场，值得期待。据悉，该机将采用6.57英寸amoled屏幕，支持120hz刷新率，内置4500mah电池，支持44w快充。

（编辑：银川站长网）

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