Redmi K70 Pro外貌首曝 粉色玻璃+金属中框

在博主的数码闲聊站中提到，Redmi K70 Pro将配备一块 2K 的可挠式高清屏幕，侧边是直角金属中框，背部是玻璃材质，相机为横向大矩阵设计，工程机有粉色版本。

影像上，这次Redmi K70 Pro配备了长焦镜头，覆盖了广角、超广角和长焦等全场景拍摄需求。

更重要的是，Redmi K70 Pro将首批搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，该芯片基于台积电4nm工艺打造，超大核升级为Cortex-X4，CPU主频做到了3.2GHz，这将是市面上性能最强悍的一款Redmi旗舰手机。

按照Redmi极致性价比的策略，Redmi K70 Pro将会是卢伟冰打造的新一代“旗舰焊门员”。目前关于这款手机的消息越来越多，今天笔者就带大家一起看看这款手机的配置情况。

（编辑：银川站长网）

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