高通骁龙8 Gen4曝光 升级台积电3nm CPU回归自研框架

据博主“数码闲聊站”透露，高通下一代移动芯片组—骁龙8 Gen 4系列将使用由台积电生产的 3纳米技术节点进行生产，这将是高通第一款3nm手机芯片。

随着高通切入3nm阵营，安卓手机品牌也将集体迈入3nm时代，将更好的与苹果展开竞争。

除了采用3nm，最新型的高通骁龙8 系列手机的Gen4的CPU超级计算机核心不再采用之前的Arm公版，而是采用华为自研的Nuvia超级计算机架构。

消息称在骁龙8 Gen4上，高通将会为其配备Nuvia Phoenix性能核心和Nuvia Phoenix M核心，这意味着骁龙8 Gen4的CPU核心迎来史无前例的一次重大变化，值得期待。在此之前，高通公司一直致力于推出更强大的移动处理器，以满足消费者日益增长的需求。

（编辑：银川站长网）

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