给半导体会查身体的设备 和光刻机一样难造

光刻机、蚀刻机对芯片制造的重要性已经毋庸置疑,但若没有质量控制设备，同样无法造芯。就像医疗领域的CT、彩超、生化分析仪等辅助检测身体状况的设备一样，半导体质量控制设备也是给芯片“体检”的工具，统称半导体检测设备。

质量控制决定着芯片生产的良率，集成电路生产工艺复杂，仅前导制程就存在数百道工序，量变引发质变，每道工序的缺陷都会随着时间推移而被放大到数倍甚至数十倍，所以只有保证每道工序都不存在缺陷，才能保证最终成品的性能。

前道检测 ：又称为过程工艺检测，面向晶圆制造，检查光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等晶圆制造环节后产品加工参数是否达到设计要求或存在影响良率缺陷，偏向物理性检测；

中道检测 ：一种新兴概念，面向先进封装，以光学等非接触式手段针对重布线结构、凸点与硅通孔等晶圆制造环节的质量控制；

后道测试 ：面向晶圆检测（CP，Circuit Probing，又称中测）和成品测试（FT，Final Test，又称终测），检查芯片性能是否符合要求，偏向电性能检测。

几纳米的误差、尺寸变化、颗粒或图像错误，都会导致芯片无法正常工作，假若前道工艺每道工艺良率损失0.1%，最终良率就会降低到36.8% [7] 。检测和量测设备作为前道检测两大设备，能够有效控制制造过程，以此来提高产量。

技术路线上，检测和量测分为光学检测、电子束检测、X光量测三种，三种技术在灵敏度、吞吐量等参数上各有所长，实现的应用场景有所差别，同时三种技术均可应用于28nm及以下（成熟制程和先进制程分界线）的全部先进制程。

随着半导体行业发展渐深，检测和量测设备也逐渐跟上步伐，行业发展可分为两个阶段。第一阶段是对灵敏度和可重复性要求不断提升，随之而来的，是监控晶圆成本的上升；第二阶段是对可靠性和易用性上提出需求，与此同时，芯片制造商对于性价比的追求，压力不断回传至制造商。在这样的背景下，台积电、三星等代工厂商开始加速布局先进工艺，希望通过更低的成本和更高的效率，抢占先机。

（编辑：银川站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!