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三星新出大招 先进封装的三国杀再提升
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-15 热度:148
近日,三星正式发布了新一代2.5D封装技术I-Cube4。该技术可以将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起。 无独有偶,英特尔也在近期发布了IDM 2.0战略,聚焦在下一代的逻辑芯片和半导体封装技术。 对于晶圆厂来说[详细]
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芯荒烧到路由器 网络通信产品出现供货紧缺
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-15 热度:116
疫情带来不少电子产品热销,比如笔记本电脑、游戏机等,上网需要使用的路由器从去年二季度以来,同样出现销量的大幅增长。近期,有报道称路由器等网络通信产品原材料紧缺、供货紧张,那么事实情况如何?终端路由器产品的价格是否出现上涨? 路由器销量大增[详细]
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毫米波部署势不可挡,高通携手多家行业领军企业共迎毫米波发展机
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:130
2021年6月28日,西班牙巴塞罗那众多移动通信企业今日宣布在全球范围内共同支持5G毫米波技术的部署其中包括来自中国、欧洲、印度、日本、韩国、北美、东南亚等越来越多的国家及地区的重要企业。行业领军企业致力于在当前发展势头的基础之上,持续投入5G毫米[详细]
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三星或为芯片架构项目聘请苹果和AMD的前工程师
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:180
据报道,三星正在与一位指导苹果芯片架构开发的前工程师进行交谈。此外,爆料者还表示这位工程师要求掌控整个项目和团队,但没有透露其他任何信息和具体的人名。 6月20日,韩国论坛Clien.net上有爆料者表示,三星正在与来自Apple和AMD的前架构工程师进行商[详细]
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三星下一代Exynos芯片将搭载AMD RDNA 2 GPU,爆料称性能大超 Mal
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:149
在 5 月末举办的 2021 Computex 台北电脑展上,AMD 公司 CEO 苏姿丰宣布将把自家的 RDNA 2 架构 GPU 带到三星 Exynos SoC 上,代替原有的 Mali GPU。尽管她未公布新一代芯片问世的时间,但近日有韩国爆料者公布了这款 SoC 的实测数据。 爆料者表示,与 Exyn[详细]
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疯狂的芯片不计成本拿货
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:195
小身材高价格的硬通货,公认的除了黄金钻石,现在又有了芯片。 产能失衡之下,全球芯片缺货潮逐渐从晶圆代工、封测等部分环节蔓延至全产业链,涉及汽车、手机、笔记本电脑甚至蔓延到智能家电等多个消费领域。 今年以来,各类芯片售价水涨船高,让一些不法分[详细]
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苗圩芯荒之后,中国应建立自主可控的芯片产业体系
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:179
2021中国汽车论坛于6月17日-19日在上海嘉定举办,本届论坛旨在国家十四五的开局之年,探索新的产业战略和企业战略。以讨论构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,推动我国汽车产业高质量发展为题。 据路透社、新浪科技综合报道,6月[详细]
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骁龙888 Plus 5G移动平台来了!全新升级性能带来超凡体验
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:171
2021年6月28日,西班牙巴塞罗那高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台,即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。上述两款平台已经支持超过130款已经发布或正在开发的终端。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接,骁龙888 Plus正助力移动终端提供旗舰级的[详细]
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高通持续加快无线创新步伐,助力开启5G无限可能
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:160
感谢大家参加今天的活动,我很希望此刻能与大家面对面相聚。我知道许多人仍在努力应对疫情的影响,希望我们能够尽快战胜疫情。这一全球性挑战已经永远改变了全球各地人们未来工作、娱乐、医疗和教育的方式。 连接技术至关重要,在高通,我们深刻理解公司持[详细]
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高通持续推动5G发展,多项创新成果彰显强大领导力
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:197
2021年6月28日,圣迭戈高通技术公司展示其最新研发里程碑及创新成果,助力开启5G新篇章。全新升级的OTA研发测试平台和系统仿真彰显了高通技术公司在5G基础研发方面持续保持领导力,为全球各地的移动运营商及终端带来更大容量、更广覆盖和更低时延的增强5G系[详细]
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5G DU X100加速卡发布,高通携手合作伙伴加速推动虚拟化RAN部署
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:118
2021年6月28日,西班牙巴塞罗那高通技术公司今日宣布推出高通5G DU X100 加速卡,进一步扩展高通5G RAN平台产品组合。高通5G DU X100将赋能运营商和基础设施供应商,使其更便捷地从高性能、低时延、高能效的5G技术中获益,并加速蜂窝技术生态系统向虚拟化无[详细]
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格芯新加坡新厂预计2023年开出产能
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:62
格芯近日举行新加坡线上扩产动土仪式,各主管谈及景气需求态度正面,以赛亚研究(Isaiah Research)则估计新加坡新厂最大月产4万片主要面向5G和车用需求,最快2023年首季陆续开出产能。 另外据该机构分析,在台积电跟联电计划于28nm成熟制程扩产后,格芯也预[详细]
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2021 展锐开启科技提升年
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:139
4月20日,在紫光展锐创见未来大会上,展锐CEO楚庆阐述了展锐的产业责任与定位做数字世界的生态承载者。 他表示,作为生态承载者,需要具备两项核心能力:第一必须在技术上具备引领性,能向产业、生态提供先进的技术;第二要拓展生态空间,为产业进军新业务[详细]
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高通携出行朋友圈亮相车展,增速拥抱智能互联新出行
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:159
从手机到汽车,创新赋能极致移动性平台 顺应新四化的行业变革,领先的汽车制造商正通过前沿的技术、创新的电子电气架构设计,不断重新定义汽车,推动业务模式革新,满足消费者对未来汽车的全新期待,创造多元化的数字体验和安全、高效、智能的出行。 高通在[详细]
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全球芯片供应告急,燃眉之急如何解?
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:113
全球最大的芯片代工商台积电15日公布了2021年第一季度财报,其净利润同比增长19%,达到49亿美元。CEO魏哲家表示,全球缺芯局面可能延续到2022年。 缺芯问题正在严重影响全球工业。据报道,韩国总统文在寅上周四召集半导体、汽车和造船行业的商界领袖举行芯[详细]
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中国工程院院士吴汉明本地可控的 55nm 比进口 7nm 更有意义
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:162
本月早些时候,在中国工程院主办的中国工程院信息与电子工程前沿论坛上,中国工程院院士吴汉明对我们目前面临的光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。 他认为,我国集成电路产业目前正面临两大壁垒:政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议[详细]
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国星光电公布第三代半导体系列新产品
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:138
4月25日消息,近期国星光电正式推出一系列第三代半导体新产品,新产品可以分为3大产品系列,包括:SiC功率器件、GaN-DFN器件、功率模块。 ●SiC功率器件 国星光电SiC功率器件小而轻便,反向恢复快、抗浪涌能力强、雪崩耐压高,拥有优越的性能与极高的工作效[详细]
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MCU厂商暂停接单 芯片稀缺从汽车蔓延至家电
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:87
全球芯片短缺危机正在从汽车行业蔓延到消费电子以及电视机和洗衣机等家用电器领域。导致芯片紧缺一方面是由于上游晶圆厂产能不足,另一方面是因为企业仍在大幅增加半导体库存。 另据Gartner最新发布的初步统计显示,全球半导体收入在2020年达到4662亿美元,[详细]
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苹果全面采取自研芯片趋势已定 两年有望摆脱英特尔
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:80
苹果正在加速自主研发芯片的进程。继发布了首款用于苹果Mac电脑的M1芯片后,近日,苹果公司的下一代芯片也被曝已经开始批量生产,并计划用于下半年发售的Mac电脑中。苹果全面布局芯片产业链的举措,也加剧了行业的竞争。 全面替代英特尔 苹果公司没有透露新[详细]
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美国拟千亿美元投入半导体等基础科研 加设白宫首席制造官
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:75
美国参议院商务委员会已经起草了一份法案,计划在未来五年对基础研究和科学领域投资千亿美元,并计划设立白宫首席制造官,以应对日益增长的半导体芯片等需求。 本月5日,美国参议院商务委员会将就该委员会主席玛丽亚坎特威尔(Maria Cantwell)以及最高共和[详细]
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里程碑!IBM宣布建出、全球首颗2nm EUV芯片
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:57
换言之,在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内,就能容纳500亿颗晶体管。 同时,IBM表示,在同样的电力消耗下,其性能比当前7nm高出45%,输出同样性能则减少75%的功耗。 实际上,IBM此前也是率先造出7nm(2015年)和5nm(2017年)芯片的厂商,在电压等指标[详细]
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美国制裁华为引发的世界芯片荒 何时到尽头?
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:105
由于半导体需求的激增远远超出了供应能力,全球正处于芯片短缺的困境之中。从总体来看,芯片短缺已经严重影响了汽车、智能手机等各行各业,其中汽车制造商的芯片荒情况最为严重。 例如,苹果公司已经错开了新款iPhone的发布时间,以应对供应减少的情况。与[详细]
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英特尔将为高通代工芯片策划2025年追上台积电和三星
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:95
7月27日早间消息,据报道,英特尔周一宣布,该公司的工厂将开始生产高通芯片,并且宣布了在2025年之前扩大代工业务,以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。 英特尔称,亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来,英特尔一直在生产最[详细]
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5G云游戏身后的科技力量,高通创新技术持续丰富数字娱乐体验
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:176
7月30日ChinaJoy开展,高通技术公司产品市场高级总监徐恒在全球云游戏产业大会发表主题为5G为数字娱乐产业开启全新机遇的演讲。演讲内容如下: 大家好,我是高通技术公司产品市场高级总监徐恒,今天和大家分享5G如何为数字娱乐产业开启全新机遇。 5G部署之[详细]
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2021年海信首款高端8K画质芯片已流片,或将在年底达成量产
所属栏目:[产品] 日期:2021-11-14 热度:184
据媒体消息,2021年海信首款高端8K画质芯片已经完成FTO流片,预计年底量产。 随着4K分辨率的普及,极力推动8K超高清产业发展、打通8K超高清产业链成为行业上下共同的新目标央视8K超高清电视频道已完成试播实验,正在火热进行中的2020东京奥运会启用了8K直播[详细]