联发科天玑9300登场 4超大核+4大核设计 史上第一次

近日，联发科推出了全新的天玑9300 智能手机芯片，已经获得了多家公司的青睐，这是天玑史上史无前例的大突破。

其中超大核是Arm最新的Cortex-X4，CPU主频最高达到了3.25GHz，大核是Arm最新的Cortex-A720核心，CPU主频是2.0GHz。

功耗方面，天玑9300多核性能相比于天玑9200提升了40%，多核功耗降低了33%，基于台积电4nm工艺制程打造。

另外，联发科天玑9300集成了227亿个晶体管，是联发科迄今最强悍的5G芯片。

这颗芯片将由vivo X100系列首发搭载，全新旗舰机型将于11月13日发布上市，令人振奋。

（编辑：银川站长网）

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