荣耀Magic6官宣 支撑自研70亿端侧AI大模型

以大型人工智能模型为例，其应用正推动着新一轮的科技革命与产业转型升级。

他表示，新机将会搭载全新骁龙8Gen3以及荣耀自研的7B端侧AI大模型（ 7B指的是70亿参数规模）。而荣耀自研7B端侧AI大模型的亮相也预示着面对智能手机未来发展方向的新一轮竞争即将开启。

例如，灵动胶囊Magic Capsule，其依托于高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术，可以基于眼神跟踪的多模态交互技术

大模型产品的兴起为手机厂商们带来了新的机遇与挑战，不同厂商间在积极入局的过程中展现出明显的风格差异。比如荣耀和小米都先聚焦端侧，像华为V，则是先做云端再接入端侧，又或者一开始就采用端云结合的形式。

荣耀所提出的端侧大模型，与云端大模型有很大的区别。云端大模型是通用型服务、中心化模型服务，基于公共知识、通过海量数据、云端学习，难以提供千人千面的个人化服务，也导致了无法简约高效的完成基于手机端的闭环社交场景场景识别的任务。

端侧大模型则不然，它对于用户的各种习惯和作息了然于胸，让一些复杂的任务可以做到服务闭环，可以更好的学习用户个人数据，且个人数据不出端、不上云，隐私信息更安全，是个人化的智慧生命体。

同时在端侧积累个人知识库，可迁移、可继承、可成长。随着端侧AI对用户个人数据和习惯的学习成长，能够带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。这些技术的发展，不仅可以提升人工智能的应用效率，还可以帮助企业降低成本，实现业务创新。

（编辑：银川站长网）

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