联发科新款旗舰芯片正式公布 11月6日见

在今天的操作中，联发科技的官方微博发表了一篇博客，称跟发哥一起，迎接全大核时代来临，并表示天玑旗舰芯片新品发布会将于11月6日19:00举行。

天玑9300的CPU部分包含了4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核，其中1颗超大核频率是3.25GHz，另外3颗超大核频率是2.85GHz，大核A720频率是2.0GHz。

此外天玑9300还集成了新一代AI处理器，能显著提高大模型在终端侧的运行效率，为手机厂商的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。

根据昨天曝光搭载天玑9300的样机安兔兔跑分来看，其综合成绩突破了205万分，而且还有科技博主表示这次华为参与跑分的半导体设备是清一色的联发科工程样机，也就是说看起来VIVO的半导体量产机跑分将会更高。

目前来看，联发科天玑9300有望超越高通骁龙8 Gen3，不过具体情况究竟如何，还是等到新机发布之后一探究竟吧。另外，根据爆料显示，联发科天玑9300还支持5g双卡双待功能，这也是首款支持5g双卡双待的5g手机。

（编辑：银川站长网）

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