佰维推出LPDDR5+UFS3.1封装芯片 速度提高100%

由于技术持续的改进和创新，现今手机需要应对的资料量也不断增加，这就要求手机存储向着更高性能、更大容量、更低功耗等方向不断演进。

据介绍，该产品依托多层叠Die、超薄Die等先进封装工艺将LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆叠封装，最终芯片尺寸仅为11.5mm×13.0mm×1.0mm，相较于UFS3.1和LPDDR5硬件分离的方案意味着可一次性节约整机最高55%的电池电量主板固态硬盘空间。

据佰维官方表示，相比于其基于LPDDR4X的uMCP产品，基于LPDDR5的uMCP产品依托自研固件算法及多种固件功能加持，读速提升100%至2100MB/s。

同时，该产品还支持多Bank Group模式、采用WCK信号设计等，数据传输速率从4266Mbps提升50%至6400Mbps。LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V，功耗降低30%。此外，骁龙865采用全新架构，cpu性能提升25%，gpu性能提升50%，能效提升25%。

（编辑：银川站长网）

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