AMD锐龙7000差点上价高的VC均热板

不管是早期还是现在的高级卡，使用 VC 真空腔和均匀加热板。，还是如今的高端手机，都是很常见，也很高效的散热手段，当然成本也有点高。

Gamers Nexus近日摆放了AMD散热实验室，发现了一些有趣的锐龙7000处理器样品，它们的散热顶盖都采用了VC均热板设计。

更要命的是，在长期高负载下，V在均热板顶盖之下的处理器，反而会时不时出现在温度异常或者是过高，而且无解。

最终，AMD的工程师发现，与其折腾散热顶盖，还不如换一个好点的风冷散热器，可以让温度更低、更稳定。而这个时候，英特尔就出现了，他们推出了全新的酷睿处理器，也就是第八代酷睿。

（编辑：银川站长网）

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