联发科天玑8300曝光 1+3+4芯片架构 下半年现世

此前联发科曾发布全新天玑9200+芯片，主打高端旗舰市场，现在联发科的中端芯片天玑8300也被曝光。

据Revengus透露，天玑8300将采用1+3+4芯片架构，配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4 个Cortex-A510核心，超大核心主频为2.8GHz，大核心主频为2.4GHz，小核心主频为1.6GHz。

天玑8300定位中高端，预计iQOO和Redmi系列新机将会首批搭载该芯片，最新款的天玑8300最快将于今年下半年正式发布。

此外，联发科还有一款旗舰处理器天玑9300正在筹备中，据称其采用台积电N4P制程工艺，整体性能提升15%，功耗降低40%，有望在骁龙8 Gen3之前发布。不过目前还不清楚这款处理器的具体规格，但可以肯定的是，它将是一款高性能、低功耗的产品。

（编辑：银川站长网）

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