性能超苹果A17 天玑9300卷出新高度 4个X4超大核具体规格出炉
发布时间:2023-06-02 09:35:12 所属栏目:产品 来源:
导读:今年双11前后,高通和联发科新一代旗舰新品也将出炉,都会上新一代X4超大核,但骁龙8G3是1+5+2配置,发哥的天玑9300则是4+4配置,直接上4个X4超大核CPU。除了4个X4之外,天玑9300还有4个A720大核,这样极度内卷的配置
今年双11前后,高通和联发科新一代旗舰新品也将出炉,都会上新一代X4超大核,但骁龙8G3是1+5+2配置,发哥的天玑9300则是4+4配置,直接上4个X4超大核CPU。 除了4个X4之外,天玑9300还有4个A720大核,这样极度内卷的配置下性能据说超过了苹果iPhone 15系列今年要用的A17处理器,而且功耗还降低了50%以上。 不过他指出目前的样片调度还是1+3+4,1个是高频超大核X4,还有3个中频超大核X4m,另外4个则是低频大核A720。 这样的性能跑分超过了骁龙8G3,不过能耗待定,所以大V也一直没有对外公开公布那些具体的数据。 其中X4超大核相比X3性能提升15%, 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%,A720大核也有20%的能效提升,A520小核的能效提升了22%。同时,骁龙865还支持sa/nsa双模5g,可以兼容更多主流5g频段,带来更好的网络体验。 (编辑:银川站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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