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天玑9200同款工艺 联发科天玑7200将要商用 vivo首发

发布时间:2023-05-16 09:32:06 所属栏目:产品 来源:
导读:vivo S17新成员 S17e即将亮相,该机首发搭载联发科天玑7200中端移动平台。据悉,天玑7200基于台积电第二代4纳米工艺制程(天玑9200同款)打造,采用八核CPU架构(2+6),主频峰值性能高达2.8GHz。其中2颗大核为A715(

vivo S17新成员 S17e即将亮相,该机首发搭载联发科天玑7200中端移动平台。

据悉,天玑7200基于台积电第二代4纳米工艺制程(天玑9200同款)打造,采用八核CPU架构(2+6),主频峰值性能高达2.8GHz。其中2颗大核为A715(2.8GHz),剩下6颗小核为A510(2.0GHz),GPU为Mali-G610 MC4。

与此同时,天玑7200支持双5G SIM卡通信,内部集成了5G调制解调器和MediaTek 5G UltraSave 2.0技术套件,同时兼顾高画质游戏的用户体验和更持久的续航。

另外,天玑7200最高支持144Hz高刷屏,并且还支持HDR10+和杜比视界视频的播放,支持WiFi 6E和最新的蓝牙5.3,拥有HyperEngine 5.0游戏引擎。这款手机采用了一块6.67英寸的amoled屏幕,分辨率为2340×1080,刷新率为90hz,搭载高通骁龙855处理器,内置4000mah电池,支持18w快充。

(编辑:银川站长网)

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