替代高通 苹果自研5G基带 最快2025年登场

据 AppleInsider报道,在一份报告中高通公司提到苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品，而不是我们高通公司的。

据悉，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用3nm制程，另外配套使用的射频IC一般都会采用台积电生产的7nm工艺制程。

业内人士指出，在理想状态下，苹果5G基带+A系列芯片，再辅以系统优化，有助于提高苹果iPhone整体性能，优化信号，降低功耗。

公开报道显示，苹果近年来持续投入核心芯片自研，当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片，苹果希望借此达到更完整的软硬件融合，并确保能有更高的设计自主性。此外，苹果还计划推出一款全新的无线充电器airpower，这款产品将采用磁吸式设计，可以将手机放在上面进行充电。

（编辑：银川站长网）

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