苹果M3芯片下半年量产 基于台积电3nm工艺创造

据MacRumors播报，苹果将在今年下半年量产M3芯片，采用台积电3nm工艺制程。与此同时，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。

据悉，这次苹果是台积电唯一使用3nm工艺的客户。相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

不仅如此，台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。

据悉，基于台积电3nm工艺的M3芯片，其综合能效跟上一代相比可以说提升了约10-20%。

早些时候，跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩，单核、多核分别取得了3472分和13676分，性能提升明显。不过，这并不意味着苹果m3将会搭载高通骁龙821处理器，毕竟高通骁龙821已经是过去式了。

（编辑：银川站长网）

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