联发科天玑7050公布 真我首发

联发科推出了移动平台新产品天玑7050。

这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。

不仅如此，天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力，天玑7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。

据悉，天玑7050将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位，真我11系列将会是一款千元档机型，非常值得我们期待。从目前曝光的信息来看，真我11系列将会采用居中打孔屏设计，孔径控制在2.8mm左右，屏幕刷新率为120hz，支持hdr10+显示。

（编辑：银川站长网）

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