高通弯道超车 骁龙8 Gen4性能绝了 要赶超苹果M2芯片

近日,据国外科技媒体报道，高通骁龙8 Gen 4将采用台积电N3E工艺打造，也就是台积电的第二代3纳米技术，目前台积电3纳米工艺初期产能已经被苹果全数吞下。

定制芯片能够让高通拥有整个堆栈，无需再依赖ARM公版架构，这也意味着高通可以像苹果、英特尔以及AMD那样生产自己的CPU。

高通曾经多次尝试布局PC市场，推出过骁龙8cx系列芯片，这些芯片被用于Windows ARM版本和Chrome的笔记本中，并没有取得一个很好的阶段性成效。

这次高通打算在骁龙8 Gen 4中放弃ARM的CPU设计，转而采用原先为PC芯片定制的Oryon核心方案，多核性能将提升恐怖的40%。

据悉，高通打算在骁龙8 Gen 4中放下2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M能效核心。在具体的测试中，骁龙8 Gen 4单核跑出2070分，多核则达到9100分。这样的成绩已经超过了目前市面上绝大多数旗舰处理器，甚至可以说是行业顶尖水平。

（编辑：银川站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!