天玑8300跑分出现 Redmi K70E首发

联发科最近公布，他们将在11月21日发布搭载了最新款的天玑8300微处理器的产品，号称“冰峰能效，超神进化”。

据悉，天玑8300采用1+3+4架构，CPU由1*3.35GHz Cortex-X3超大核+3*3.32GHz Cortex-A715大核以及4*2.2GHz Cortex-A510组成，GPU则为Mali-G615 MC6，采用台积电N4 4nm工艺。

数码博主“数码闲聊站”此前爆料，天玑8300理论性能要强于高通骁龙7系列处理器。

据了解，第三代骁龙7采用台积电4nm工艺，拥有1*2.63Ghz+3*2.4GHz A715大核、4*1.8GHz小核，GPU为Adreno 720。

从参数来看，最高配版本的天玑8300处理器明显没有什么占据优势，第三代处理器的骁龙7机型想要在处理器性能上更进一步的竞争有些压力。

Redmi K70系列将于本月发布，带来K70E、K70、K70 Pro三款机型，其中K70搭载高通第二代骁龙8，K70 Pro则搭载最新的第三代骁龙8。

从处理器来看，Redmi K70系列三款机型分工明确，中端、高端市场全部覆盖。不过，这并不意味着redmik70系列就没有短板，毕竟在千元机市场，性能才是王道。

（编辑：银川站长网）

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