超越骁龙7 Gen3 联发科天玑8300公布11月21日见

在今日下午2时许，联发科公布了最新芯片天玑8300的信息。这款芯片将定于11月21曰下午3时首发上市，官方口号为“冰峰能效，超神进化”。

这次即将发布的天玑8300属于次旗舰芯片，为大迭代4大核+4超级小超大核架构，最终的理论峰值性能强于高通骁龙7系新处理器，预计不出意外会是Redmi K70E首发搭载。

根据之前的爆料信息，天玑8300处理器将会采用1+3+4的架构，包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核和4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。

目前关于该芯片的爆料信息还比较少，届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。不过根据此前的消息，联发科天玑1000+将支持5g双载波聚合技术，这意味着在5g网络方面将有更好的表现。

（编辑：银川站长网）

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