拥抱5.5G iPhone 16 Pro将搭承骁龙X75基带
根据技术指标判断,投资顾问JeffPu说,苹果下一代iPhone 16Pro和iPhone 16Pro Max将配备高通最新的骁龙X75基带,从而提供更快更省电的5G网络。 同时Jeff Pu还表示,苹果公司希望进一步扩大iPhone标准版和Pro版本之间的差异,因此iPhone 16和iPhone 16 Plus将使用和上代产品相同的的骁龙X70基带。通常来说,除了iPhone SE系列外,苹果会给同代iPhone机型使用相同的基带。 所谓5G Advanced,就是常说的5.5G。作为5G的下一个发展阶段,5.5G将在速率、时延、连接规模和能耗方面全面超越现有5G,并且有望创纪录地实现无线网络下行百万级的万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和百千万亿级低成本连接的千亿级别的物联。 对于下代iPhone 16 Pro,苹果很可能会将5.5G作为一个卖点来进行营销,就像2015年iPhone 6s支持LTE Advanced一样,最终促使大家购买更贵的产品。如果苹果公司真的想要推出5g手机,那么它将需要一个全新的芯片,这个芯片可能是基于英特尔的5g调制解调器。 (编辑:银川站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |