安卓9核5G旗舰Soc降临了 三星代工 发热大幅降低

10月4日将是Google推出Pixel 8系列的日子，该机首发搭载谷歌定制的Google Tensor G3芯片。

据爆料，Google Tensor G3芯片由三星代工，基于4nm工艺制程打造，将会采用扇出型晶圆级封装（FO-WLP）工艺。

目前高通、联发科已经采用FO-WLP封装工艺，它通常都能有效的降低有线高频无线电信号传输信号过程中的损耗，从而从根本上有效降低发热。

除此之外，Google Tensor G3芯片采用了9核心设计，它由1颗Cortex X3超大核、4颗Cortex A715大核、4颗Cortex A510小核组成，集成了10核Arm Immortalis G715 GPU，还集成了三星Exynos 5G基带，性能强悍。同时，该机还支持双卡双待全网通，可以满足不同用户的需求。

（编辑：银川站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!