OPPO Find N3 Flip外观首曝 天玑9200+加码

OPPO Find N3 Flip的外观设计在社交媒体上公开。

据爆料，OPPO Find N3 Flip搭载联发科天玑9200+芯片，这颗芯片采用了第二代台积电4nm制程，CPU部分包含一颗3.35GHz的X3超大核和3颗3.0GHz的A715大核，GPU部分是11核的G715核心。从性能芯片的架构可以看出最终版本整体搭载的配置一如既往正如其官方的命名一样，不出意外的话会是天玑9200的威力增强版。

另外，OPPO Find N3 Flip采用6.8英寸LTPO AMOLED全面屏，刷新率为120Hz，副屏尺寸是3英寸，后置主摄是5000万像素，同时配备800万超广角和3200万长焦，前置3200万像素，支持67W有线闪充。

该机将于8月底在中国发布，9月份在全球亮相，这将是有史以来行业内最强悍的小尺寸折叠屏机型，非常值得期待。

（编辑：银川站长网）

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