苹果iPhone 15 Pro第一次发3nm芯片

根据 EE Times 的报道，台积电为苹果生产A17 Bionic和M3芯片，将提供90%的3纳米制程晶圆。但是，这种先进的制程目前的优良率只有55%。

3纳米制程是目前最先进的芯片制造技术之一，可以提高芯片性能，同时降低功耗。苹果计划推出使用该工艺的A17 Bionic和M3芯片，前者用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。

台积电作为先进工艺的芯片加工厂，拥有世界上最大的B端客户——苹果公司的订单。而台积电凭借先进的工艺制程和对良品率的把控，已经成为了无可争议的世界级集成电路晶圆一体化加工厂当之无愧的龙头。

相信3纳米的晶圆加工技术可以很快在台积电的预产之下，不断地解决影响成本和良率的问题，将生产成本降低以及保持一个合格的良率，更多的消费者也可以用上最新的芯片技术。而且台积电也表示，未来将会继续扩大在中国大陆的投资，为中国半导体产业的发展贡献自己的力量。

（编辑：银川站长网）

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