苹果M2 Ultra性能激进 可以跟AMD和英特尔掰手腕了

Apple自2020年底启动了平台转型计划，以自家基于ARM架构的M系列芯片全面替换此前Intel芯片。

但眼看两年时间快过去，Apple Silicon版图还缺着最后的Mac Pro，之前就有消息称新款Mac Pro将搭载性能至少2倍到4倍于现有芯片的M2 Ultra或者M2 Extreme？这一次在WDC 2023上，这次苹果终于为我们消费者给出了满意的答卷。

按照之前M1 Ultra芯片当时设计，Apple把两块M1 Max拼接成一个M1 Ultra，而新的M2 Ultra果然也是利用UltraFusion将两块M2 Max芯片连接成一块M2 Ultra。

只是与当时M1 Ultra不同的是，M2 Max芯片规格更高，以至M2 Ultra的规格与配置是目前Apple M系列处理器上市规格最高的芯片，没有之一。

台积电的CoWoS多芯片集成技术其实我们早就看到过：不单是Apple M1 Ultra芯片，还有NVIDIA多款GPU芯片也都用上此技术，包括最新面向AI运算的Grace Hopper Superchip也有此技术的身影。

CoWoS该技术其实可以容纳最大 1200mm2 的多个逻辑芯粒和八个 HBM（高带宽内存）堆栈。意味着其实四块M2 Max芯片M2 Ext其实还真可以，甚至是配上HBM3的M2芯片也是能实现的。但是这样的设计就有一个问题，那就是如果要在同一时间内同时运行多个应用程序，那么就必须要有足够的内存空间来支持。

（编辑：银川站长网）

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