高通骁龙8 Gen3曝露 配备1颗X4超大核

博客数码闲聊站曝出，高通骁龙8 Gen3采用的是1+5+2架构设计。对比骁龙8 Gen2，前者多了一颗大核，少了一颗小核，并且超大核升级为Cortex X4。

相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同等效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，但是同时它也应该可以支持最大2M的L2并且是快速速的读取内存的内存。

频率方面，骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz，跟骁龙8 Gen2的3.36GHz相比，前者又一次提升了超大核的峰值性能，GPU升级至Adreno 750。

看到如此高的主频，想必大家也知道，这次的骁龙8 Gen3仍然交由台积电代工，工艺制程升级至N4P，尽管没有采用更先进的N3工艺，但N4P在性能上较N4提升6%。

搭载高通骁龙8 Gen3的终端将在今年年底陆续登场，小米14将会是首批骁龙8 Gen3机型之一。骁龙865处理器采用台积电7nm工艺制程，相比上一代产品性能提升25%，功耗降低25%，ai性能提升25%，支持sa/nsa双模5g网络。

（编辑：银川站长网）

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