台积电激进 2nm工艺即将量产了

去年底,台积电在台南科学园区举办3纳米产量扩建典礼，正式宣布启动3纳米大规模生产。此前，三星早在6月份就已经宣布开启3纳米工艺制程生产，而台积电在原先的规划中打算在9月正式量产，但是因为一些原因延期到年底。如今，台积电3nm工艺进展顺利，有关2nm工艺技术的消息也已传出。

而在3纳米制程的加强版上，台积电表示其研发成果也要优于预期，将具有更好的效能、功耗以及良品率，能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持，而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。

目前已经确认苹果将成为台积电3nm工艺的首位客户，将在最新的A17芯片上首发该第三代工艺研发的人工智能芯片。

不过又有消息称，原本打算今年推出的M3系列芯片也延期至明年，由于台积电方面3nm进程放缓，苹果将优先保障A17芯片的足量供应。除此之外，台积电在提交给股东的年度报告中，提到了有关下一代2nm工艺的详细信息。在这份报告中，台积电表示，2nm工艺将采用gaa技术，这是一种新的晶体管架构，可以让芯片制造更快、更节能。

（编辑：银川站长网）

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