全球首款3nm芯片 正式公布 不是苹果的

尽管台积电已经在生产 3纳米芯片，但截止昨天，我们都没有看到芯片公司发布相关产品。到了今天，这个局面终于被打破了。

美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。

按照Marvell所说，SerDes 并行互连在芯片中充当高速通道，用于在chiplet内部的芯片或硅组件之间交换数据。与 2.5D 和 3D 封装一起，这些技术将消除系统级瓶颈，以高密度推进最复杂的半导体芯片的设计。

SerDes 还有助于减少引脚、走线和电路板空间，从而降低成本。超大规模数据中心的机架可能包含数以万计的 SerDes 链路。

Marvell 将其 SerDes 和互连技术整合到其旗舰硅解决方案中，包括Teralynx开关_,PAM4和相干DSP,Alaska 以太网物理层 (PHY)设备，OCTEON处理器_,Bravera存储控制器,Brightlane汽车以太网芯片组和定制 ASIC。

而转向 3nm 工艺使工程师能够降低芯片和计算系统的成本和功耗，同时保持信号完整性和性能。此外，新的转向3nm工艺还可以提高电池寿命，减少能源消耗。这些技术的结合将有助于汽车制造商实现更高的能源效率和更低的排放水平。

（编辑：银川站长网）

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