单核性能猛增68% 龙芯确定下代CPU性能达市场主流水平

龙芯中科确认,龙芯3A6000单核性能将达到市场主流产品等级。

根据龙芯之前公布的路线图，龙芯3A6000是龙芯5000系列之后的下一代CPU产品，会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，全部达到当时市场上绝大部分主流手机的设计。

作为参照，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。

因此，如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。但是，由于龙芯la664采用了更先进的工艺，所以它的性能可能会有所下降。不过，这并不意味着龙芯la664不能在未来取得成功。

（编辑：银川站长网）

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