苹果A17仿生芯片目标性能可能会缩水 3nm工艺非常难处理

有传闻说,台积电因晶圆制造厂的问题而中断生产，苹果的工程团队正在调整其下一代移动SoC——A17仿生芯片的性能目标。据推特上的业内消息人士称，尖端的3nm工艺很难处理。泄露的信息指出，A17 Bionic的整体性能目标降低了20%，主要原因是台积电N3B节点没有达到生产目标。由于FinFET的限制，工厂显然正在降低其产量和执行目标。

不过，苹果公司在芯片设计方面有着良好的声誉，而且他们的很大一部分客户并不太关心硬件规格，所以关于明年旗舰设备性能预期略有降低的传言可能不会让工程团队太头疼。

很多媒体都在大肆宣传这款移动SoC的单线程性能，称其与英特尔AMD的桌面CPU相当，特别是主打性能的第13代酷睿i7和“双核心高端”Ryzen处理器的型号。

当然，在多线程性能方面，A17 Bionic无法与这些CPU竞争。它不仅具有出色的单线程性能，而且具有更强大的多线程性能。这意味着您可以轻松应对任何游戏，而不会感到疲惫。

（编辑：银川站长网）

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