iPhone 15 Pro Max将打破最薄边框纪录 CAD外观越加帅了

小米 13最窄机身模组的记录，大概率要被iPhone 15 Pro Max打破了。

日前，知名博主冰宇宙爆料，iPhone 15 Pro Max将打破小米13保持的1.81mm边框黑边记录，我们实测其盖板黑边宽度仅为1.55mm。（S22和S23大约1.95mm，iPhone 14 Pro 为2.17mm）。

冰宇宙还证实，iPhone 15 Pro Max将采用“磨砂工艺的钛合金中框”。此外，iPhone 15系列今年也将改用USB-C，取代已有十年历史的闪电接口。

另外一个细小的变化是机身玻璃和金属中框的边缘曲率，玻璃在边缘处略微弯曲，与中框连接形成更圆润无缝的中轴线过渡。

中框本身也比以前更加弯曲，手机握起来更舒适，并且不容易误触。另外，这款手机采用了一个新的设计，它的屏幕边缘有一个圆形开口，可以放置指纹扫描仪。

（编辑：银川站长网）

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