台积电回复与博通 英伟达等共同开发硅光子技术传闻

光电和集成器件领域内，CPO 的使用成为了新兴潮流，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。

注意到，台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都陆续展开硅光子及共同封装光学元件技术布局，最快 2024 年就可看到整体市场出现爆发性成长。

业界分析，高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入 800G 时代，及未来进入 1.6T 至 3.2T 等更高传输速率，光伏电站的功率损耗及散热管理存在的问题将会是光伏电站的最大难题。

硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据，透过 CPO 封装技术整合为单一模组，现已获得微软、Meta 等大厂认证并采用在新一代网络架构。目前市场上主要有两种方案，一种是使用光纤通道，另一种是使用iscsi。前者适用于大型企业，后者适用于中小型企业。

（编辑：银川站长网）

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